A medida que crece el mercado de semiconductores, los estándares de pureza y precisión se vuelven más estrictos. Uno de los factores determinantes en la calidad de la fabricación de semiconductores son los gases utilizados en el proceso. Estos gases juegan muchos roles en el proceso de fabricación, que incluyen:
Control de procesos de precisión
Prevención de contaminación
Mejora de la propiedad metalúrgica
Para realizar estos roles de manera efectiva, el sistema de suministro y distribución de gas debe ser eficiente. El diseño de los sistemas de manejo de gas utilizados en la fabricación de semiconductores debe estar respaldado por componentes robustos y ensamblajes personalizados para garantizar una producción confiable y de alta calidad de semiconductores.
Gases utilizados en la fabricación de semiconductores
El proceso de fabricación de semiconductores requiere el uso de diferentes gases en diferentes etapas del proceso.
Si bien los gases comunes como el nitrógeno, el hidrógeno, el argón y el helio pueden usarse en su forma pura, ciertos procesos pueden requerir mezclas especializadas. Los silanos o siloxanos, hexafluoruros, haluros e hidrocarburos son algunos de los gases especializados utilizados en la fabricación de semiconductores. Muchos de estos gases pueden ser peligrosos o altamente reactivos, creando desafíos en la selección y diseño de componentes para sistemas de gas.
Aquí hay algunos ejemplos:
\ Hidrógeno y helio pueden filtrarse fácilmente de los sistemas de tuberías y ajustes debido a su pequeño tamaño atómico y peso.
\ Los silanos son altamente inflamables y pueden combustir espontáneamente (autoignita) en el aire.
\ El difluoruro de nitrógeno utilizado en las etapas de deposición, grabado y limpieza de la cámara se convierte en un potente gas de efecto invernadero cuando se filtra en el medio ambiente.
\ El fluoruro de hidrógeno (gas de grabado) es altamente corrosivo para la tubería de metal.
\ Trimetilgallium y amoníaco pueden ser difíciles de manejar: las pequeñas fluctuaciones en sus requisitos de temperatura y presión pueden afectar el proceso de deposición.
Controlar las condiciones del proceso para minimizar los efectos negativos de estos gases debe ser una prioridad durante el diseño del sistema. Es igualmente importante utilizar los componentes de la más alta calidad, como las válvulas de diafragma AFK durante el proceso de compilación.
Abordar los desafíos de diseño del sistema
Los gases de grado semiconductores son en la mayoría de los casos de alta pureza y proporcionan condiciones inerte o mejoran las reacciones en diferentes etapas del proceso de fabricación, como los gases de grabado y deposición. La fuga o la contaminación de tales gases pueden tener efectos negativos. Por lo tanto, es fundamental para los componentes del sistema que solían ser sellados herméticamente y resistentes a la corrosión, así como tener un acabado superficial liso (pulido electrolítico) para garantizar que no haya posibilidad de contaminación y que se pueda mantener un nivel extremadamente alto de limpieza.
Además, algunos de estos gases se pueden calentar o enfriar para lograr las condiciones de proceso deseadas. Los componentes bien aislados aseguran el control de la temperatura, lo cual es crítico para el rendimiento eficiente del producto final.
Desde la entrada fuente hasta el punto de uso, la amplia gama de componentes de AFK admite la pureza ultra alta, la temperatura, la presión y el control de flujo requerido en las salas limpias de semiconductores y las cámaras de vacío.
Sistemas diseñados con componentes de calidad en Fabs de semiconductores
El papel de los componentes de calidad y la optimización del diseño es fundamental para el control preciso y la fabricación segura de semiconductores. Los componentes utilizados deben ser robustos y sin fugas para que coincidan con las diferentes condiciones del proceso requeridas en diferentes etapas de fabricación. Las válvulas, accesorios, reguladores, tuberías y soportes de sellado de alta calidad de AFK se caracterizan por las siguientes características:
Ultra alta pureza
Sellos sin fugas
Aislamiento controlado por temperatura
Control de presión
Resistencia a la corrosión
Tratamiento de pulido electrolítico
Tiempo de publicación: Oct-09-2023