Válvula de diafragma neumático de acero inoxidable de acero inoxidable de alta pureza 1/4 pulgada de alta presión
Descripción del Producto
Especificación de la válvula de diafragma neumático
| Datos técnicos | ||
| Tamaño de puerto | 1/4 ″ | |
| coeficiente de descarga (CV) | 0.2 | |
| Presión de trabajo máxima | Manual | 310 bar (4500 psig) |
| Neumático | 206 bar (3000 psig) | |
| Presión de trabajo del actuador neumático | 4.2 ~ 6.2 bar (60 ~ 90 psig) | |
| temperatura de trabajo | PCTFE: -23 ~ 65 ℃（ -10 ~ 150 ℉） | |
| Tasa de fuga (helio) | adentro | ≤1 × 10-9 Mbar L/S |
| externo | ≤1 × 10-9 Mbar L/S | |
| Datos de flujo | ||
| aire @ 21 ℃（ 70 ℉） agua @ 16 ℃（ 60 ℉） | ||
| Captura de presión de la barra máxima de presión de aire (PSIG) | aire (lmin) | Agua (L/min) |
| 0.68 (10) | 64 | 2.4 |
| 3.4 (50) | 170 | 5.4 |
| 6.8 (100) | 300 | 7.6 |
Proceso de limpieza
▶ Estándar (WK-BA)
Todas las juntas soldadas se limpiarán de acuerdo con las especificaciones de limpieza y envasado estándar de la compañía.
Al ordenar, no hay necesidad de agregar sufijo
▶ Limpieza de oxígeno (WK-O2)
Se pueden proporcionar especificaciones de limpieza y embalaje de productos para el entorno de oxígeno. Este producto cumple con el
Requisitos de limpieza ASTMG93C. Al ordenar, agregue - O2 después del número de pedido
▶ Ultra alta pureza (WK-EP)
Puede proporcionar acabado de superficie controlado, electropolishing RA0 trece μ m. Desionizado
Agua ultrasónica Limpieza. Para ordenar, agregar - EP después del número de pedido
Todas las juntas soldadas se limpiarán de acuerdo con las especificaciones de limpieza y envasado estándar de la compañía.
Al ordenar, no hay necesidad de agregar sufijo
▶ Limpieza de oxígeno (WK-O2)
Se pueden proporcionar especificaciones de limpieza y embalaje de productos para el entorno de oxígeno. Este producto cumple con el
Requisitos de limpieza ASTMG93C. Al ordenar, agregue - O2 después del número de pedido
▶ Ultra alta pureza (WK-EP)
Puede proporcionar acabado de superficie controlado, electropolishing RA0 trece μ m. Desionizado
Agua ultrasónica Limpieza. Para ordenar, agregar - EP después del número de pedido
 | Materiales estructurales principales | ||
| Número de serie | elemento | textura del material | |
| 1 | Manejar | aluminio | |
| 2 | Solenoide | aluminio | |
| 3 | Vástago de válvula | 304 SS | |
| 4 | Capó | S17400 | |
| 5 | Tuerca del capó | 316 SS | |
| 6 | Botón | latón | |
| 7 | diafragma (5) | Aleación de cobalto de níquel | |
| 8 | asiento de válvula | Pctfe | |
| 9 | cuerpo de válvula | 316L SS | |
Dimensiones e información de pedido
Tipo directo a través de
tamaño
Las dimensiones están en pulgadas (mm) es solo para referencia
tamaño
Las dimensiones están en pulgadas (mm) es solo para referencia
| Número de pedido básico | Tipo de puerto y tamaño | sizein. (mm) | |||
| A | B | C | L | ||
| WV4H-6L-TW4- | Tubo de 1/4 ″ -W | 0.44 (11.2) | 0.30 (7.6) | 1.12 (28.6) | 1.81 (45.9) |
| WV4H-6L-FR4- | 1/4 ″ FA-MCR | 0.44 (11.2) | 0.86 (21.8) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
| WV4H-6L-MR4- | 1/4 ″ MA-MCR1/4 | 0.44 (11.2) | 0.58 (14.9) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
| WV4H-6L-TF4- | OD | 0.44 (11.2) | 0.70 (17.9) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
Industrias involucradas
TFT-LCD
Los gases especiales del proceso utilizados en el proceso de deposición de CVD del proceso de fabricación de TFT-LCD son silano (S1H4), amoníaco (NH3), fosfina (PH3), óxido nitroso (N2O), NF3, etc. Además, el nitrógeno de alta pureza y el nitrógeno de alta pureza y otros gases a granel también están involucrados en el proceso. El argón se usa en el proceso de pulverización, y la película que formaba gas de la película es el material principal para la pulverización. Primero, se requiere que el gas formador de la película no pueda reaccionar con el objetivo, y el gas más apropiado es el gas inerte. También se utilizará una gran cantidad de gas especial en el proceso de grabado, mientras que el gas especial electrónico especial es inflamable, explosivo y altamente tóxico, por lo que los requisitos para el circuito de gas y la tecnología son muy altos. Wofei Technology se especializa en el diseño e instalación de un sistema de transmisión de gas especial de pureza ultra alta.
Los gases especiales se utilizan principalmente en procesos de formación de películas y grabado en seco en la industria LCD. Hay muchos tipos de LCD, entre los cuales TFT-LCD es la tecnología LCD más utilizada debido a su rápido tiempo de respuesta, alta calidad de imagen y costo gradualmente menor. El proceso de fabricación del panel TFT-LCD se puede dividir en tres etapas: conjunto de matriz delantera, celda media y módulo trasero. El gas especial electrónico especial se usa principalmente en la formación de películas y las etapas de grabado seco del proceso de matriz frontal. Después de múltiples procesos de formación de películas, las películas no metálicas sinx y las películas de metal como la cuadrícula, la fuente, el drenaje e ITO se depositan respectivamente en el sustrato.
Q1. ¿Qué pasa con el tiempo de entrega?
R: La muestra necesita 3-5 días, el tiempo de producción en masa necesita 1-2 semanas para la cantidad de pedido más que
Q2. ¿Tiene algún límite de MOQ?
A: Low Moq 1 Pic.
Q3. ¿Cómo se envían los productos y cuánto tiempo se tarda en llegar?
R: Usualmente enviamos por DHL, UPS, FedEx o TNT. Por lo general, lleva 5-7 días. La aerolínea y el envío marino también opcional.
Q4. ¿Cómo proceder a un pedido?
R: Primero háganos saber sus requisitos o solicitud.
En segundo lugar, citamos de acuerdo con sus requisitos o nuestras sugerencias.
El tercer cliente confirma que las muestras y los lugares depositan para un pedido formal.
Cuarto organizamos la producción.
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